Conçue pour allier précision, fiabilité et performance, la technologie phase vapeur IBL garantit une qualité de brasage optimale sur tous types d’assemblages CMS, y compris les PCBa, DBG ou IGBT, jusqu’à 15 kg. Les fours phase vapeur IBL assurent un chauffage homogène sans joints froids, avec un pic de refusion parfaitement contrôlé (SnAg ≤ 240 °C) et une atmosphère inerte sans ajout d’azote. Avec une consommation de seulement 0,9 à 4,9 kWh selon le modèle, c’est aussi la solution la plus économique du marché. Cette page vous présente l’ensemble des services et options disponibles pour personnaliser votre équipement IBL à vos exigences profilage thermique sans fil, outil de réparation déssoudage Resy Rework Tools ou encore ajout d’un groupe froid.
L’outillage Resy Rework Tool offre une solution de dessoudage douce et maîtrisée pour les composants CMS complexes (BGA, QFN, DFN, QFP…), sans endommager ni la carte électronique, ni le composant. Le procédé breveté et développé par IBL garantit des réparations rapides, économiques et parfaitement reproductibles, tout en prolongeant la durée de vie des composants récupérés.
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Cet outil optimise vos opérations de réparation sur PCBa en générant un stress thermique minimal, grâce à la refusion complète de la carte. Aucun re-billage n’est nécessaire : la crème à braser reste directement sur le composant.
Le Resy Rework Tool est fixé à froid sur le composant à l’aide d’un adhésif haute température, puis l’ensemble est introduit dans la zone de refusion en phase vapeur. Une fois les joints de soudure fondus, le système soulève automatiquement le composant, de façon contrôlée et sans contrainte mécanique. Cette extraction thermique maîtrisée garantit l’intégrité des PCB et des composants, rendant leur réutilisation possible.
Le système APC (Advanced Process Control) est composé de deux technologies : AGC (Advanced Gradient Control) et APM (Advanced Process Monitoring).Le pilotage automatique du gradient thermique (AGC) permet de contrôler intuitivement et facilement les profils de température des fours phase vapeur IBL. La vitesse de montée en température peut être paramétrée directement dans la recette du profil thermique. Elle est régulée en temps réel afin d’augmenter et garantir la reproductibilité de vos cycles de brasage.
Ces évolutions contribuent significativement à obtenir des résultats de brasage encore plus précis, quelle que soit la complexité de l’assemblage ou l’expérience de l’opérateur. Adopter ces options permet de minimiser les risques de non conformités de vos assemblages et de supprimer les coûts de non-qualité liés au brasage.
Le système APM permet de monitorer et de détecter immédiatement les écarts de temps de préchauffage, de temps de brasage ou de pression sous vide. Le système AGC applique automatiquement les actions correctives en temps réel sur le cycle en cours.La technologie est conforme aux exigences des normes courantes en électronique (par ex. IPC, ISO) et garantit la reproductibilité de chaque série de production.
La technologie AGC a été sélectionnée au Productronica Innovation Award 2025. Productronica, est considéré comme le plus grand rendez-vous mondial des technologies de production électronique, des semi-conducteurs à l’Industrie 4.0.
Dans un environnement sous vide ; la communication des thermocouples est bien souvent inadaptée, car l’enceinte qui entoure la carte PCB bloque toute liaison entre capteur et système de contrôle.
Pour répondre à cette problématique, nous équipons nos machines d’une solution de profilage sans fil qui transmets en différé (enregistrement mémoire interne dataloger) ou en temps réel (communication Bluetooth) pendant le processus de mise sous vide. Cette technologie repose sur une liaison sans fil 2,4 GHz.
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Cette solution s’adresse aux EMS et fabricants souhaitant assurer une qualité optimale de leur(s) machines(s) phase vapeur tout en gagnant du temps sur la configuration et le contrôle. En combinant l’acquisition des températures réelles sur les cartes avec les données machine (pression, courbe de vide, etc.), le système offre :
L’intégration d’un groupe froid à un four phase vapeur permet de fonctionner en circuit fermé pour le refroidissement de la chambre de condensation. L’eau circule en boucle entre le four et l’unité de refroidissement : elle entre dans la machine à une température comprises entre 18 et 20 °C, puis ressort à environ 35 °C. Cette solution permet de répondre aux exigences environnementales croissantes, en évitant les rejets d’eau usagée dans les réseaux d’assainissement.
Les groupes froids existent en version intérieure (INDOOR) ou extérieure (OUTDOOR). En configuration indoor, le groupe froid est installé à proximité immédiate de la machine, mais sa présence peut générer une dissipation thermique non négligeable dans l’environnement de travail. Pour cette raison, une installation en extérieur — au sol ou en toiture — est souvent privilégiée, notamment dans les laboratoires à espace restreint.
L’installation engendre une légère consommation électrique additionnelle, mais elle est rapidement amortie si l’on considère le coût de l’eau et les débits nécessaires pour le fonctionnement de la machine. Ce choix technique s’inscrit dans une logique de maîtrise énergétique et de respect des réglementations.
We are able to offer our clients an end-to-end approach thanks to our technical skills and the experience of our teams.
A unique and advanced technological solution dedicated to the oxidation phase involved in the manufacture of VCSELs
